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汽车系统芯片 - 英飞凌(Infineon)
Infineon汽车系统芯片英飞凌专为汽车及其他应用提供的全面、可靠的产品组合,是客户的不二之选。我们运用35年来在开发、生产符合汽车行业要求的产品方面所积累的丰富经验,以及我们的创新技术,设计和生产了大量满足汽车行业及交通、照明和电机驱动等行业所有要求的电源产品。最新一代英飞凌系统基础芯片(SBC)是封装在一个功率模块内的整体集成电路。TLE826x产品家族的各种解决方案的引脚和软件彼此兼容,但LIN收发器数量和Limp Home(紧急操作模式)输 出端口数量不同。此外,TLE7263E还具有循环感应输入监测功能。

 

上述芯片经过专门设计,用于采用CAN和LIN通信的车载应用,例如车身控制器、网关应用和冷暖风系统等。

 

SBC配有HS-CAN收发器和LIN收发器、多只用于5V电源的低压差线性稳压器(LDO)以及一个用于设备控制和监测的16位SPI。SBC还具有可设置的看门狗、Limp Home输出端口和可设置的欠压检测功能。

上述芯片具有低功耗模式,以便用于各种依靠电池供电的产品。

上述芯片经过专门设计,可承受恶劣的车载应用条件,特别是OEM对静电防护(ESD)和电磁兼容性(EMC)的要求。 

英飞凌是全球领先的气囊芯片供应商,拥有15年的经验,可向客户提供多种全面的解决方案,帮助客户提高各种气囊系统(包括从最基本配置的气囊系统直至最高端的气囊系统)的成本效益。依托涵盖集成化系统芯片、智能点火芯片、电源芯片直至卫星信号接收芯片的广博产品组合,英飞凌可以很好地满足市场对成本高效、高质量和灵活性的需要。各种 高级和 基本气囊系统如框图所示,该框图完整地显示了英飞凌的气囊产品组合,包括各种微控制器和传感器。

英飞凌公司被热门关注的产品(2025年12月13日)
IRFR3711ZPBF
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:D-Pak
SAK-XC167CI-16F40F BB
嵌入式 - 微控制器
产品封装:144-LQFP
IRFHM8329TRPBF
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:PQFN(3x3)
ESD233B1W0201E6327XTSA1
TVS - 二极管
封装:0201(0603 公制)
TLE4307D V38
电源管理IC - 稳压器 - 线性 + 切换式
产品封装:TO-252-5,DPak(4 引线 + 接片),TO-252AD
IFX54211MBV33HTSA1
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:6-SMD(5 引线),鸥翼
BTT60101EKBXUMA1
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:PG-DSO-14-47-EP
PTFA070601EV4R250XTMA1
晶体管 - FET,MOSFET - 射频
封装:H-36265-2
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