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英飞凌将在北京某峰会上介绍其在电动车领域的创新产品
今天,主题为“高性能电动汽车”的领袖与创新峰会在北京举办,并将为次日全球首站的FIA Formula E(国际汽车联合会电动车方程式)赛事拉开序幕。此次“高性能电动汽车”峰会云集了从汽车运动联合会、大学及科研机构、车厂、汽车零部件厂商,到以英飞凌为代表的半导体供应商等国内外电动车业界领袖,他们将从各自的角度分享推动行业发展的策略和创新技术。

 

随着电动车产业的发展,Formula E,一项完全用电能驱动赛车的环保赛事,也因此应运而生。Formula E是FIA锦标赛中新成立的比赛,它代表着未来汽车工业的发展方向,主要围绕能源、环境和娱乐三个核心进行推广和发展。

 

近20年来,汽车工业的发展越来越依赖于半导体技术的推进。如今,半导体主导了约80%的汽车领域创新。以电力驱动的电动车主要突破点在于电机、电池和电控,半导体基础器件的支持将贯穿这三电技术。英飞凌是唯一一家可提供从低压12V、48V到高压上百伏汽车级功率器件的汽车电子供应商,相应地,产品应用于弱混、中混、强混,到插电式和纯电驱动汽车。不论是混合动力还是纯电动汽车,英飞凌都可提供电机、电控和电池三大主要部分的相应产品和支持,并包括DC/DC、车载充电系统、空调压缩电机、PTC加热等辅助器件。宝马近期推出的纯电动车宝马i3车型选用了英飞凌的75种不同功能芯片,其中不仅包括最为核心的电力驱动组件(微处理器及大功率驱动芯片),还有应用于气囊控制、LED车灯照明、转向助力、汽车雨刷和座椅、及安全带张紧控制等系统的产品,英飞凌汽车芯片助力车辆高效、安全地行驶。

 

作为汽车电子的业界领袖,英飞凌将在峰会上介绍其在电动车领域的创新产品,细说半导体技术的演进为电动车产业、乃至整个汽车行业所带来的革新变化。英飞凌科技(中国)有限公司汽车电子事业部高级总监及事业部负责人徐辉女士表示:“高性能电动汽车峰会以及Formula E无疑是电动车行业的一次盛会,FIA身体力行地从污染严重的内燃机赛车迈向全电动赛车,为大城市赛道添加了一道靓丽的绿色风景。英飞凌也将不遗余力地支持电动车产业,致力于使汽车更清洁、更安全、更智能,为人们生活的便利性和可持续性贡献来自半导体技术的力量。”

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6EDL04I06PTXUMA1
电源管理IC - 栅极驱动器
产品封装:28-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
TPM7020XENONBOARDTOBO1
评估和演示板及套件
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TLE92613BQXXUMA1
48-VFQFN
产品封装:48-VFQFN
XMC4400F100F512BAXQMA1
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产品封装:100-LQFP
BAR6402LRHE6327XTSA1
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IRF60R217
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器件封装图片PG-SSO-3-2
BCR553E6327HTSA1
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封装:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
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