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数据处理 - 英飞凌(Infineon)
Infineon数据处理计算行业正朝着最高能效方向发展,需要技术尖端的功率半导体。业界采取了多种举措以提升整个计算行业的能效。能效主要通过PUE(电源使用效率)和DCIE(数据中心基础设施效率)这两个指标进行衡量,二 者都说明了数据处理所使用的电能情况。英飞凌在此提供多种性能卓越的解决方案,全面支持绿色IT的发展趋势。英飞凌的产品组合异常丰富,从适用于SMPS最高能效PFC级的高压MOSFET (CoolMOSTM)和SiC,到 适用于高能效脉宽调制级的CoolMOSTM CP 和C6,再到适用于主板SR(同步整流)和直流/直流转换的OptiMOSTM等,不一而足。OptiMOSTM具备出色的ORing或eFuse性能,可确保实现电源冗余。我们的领先产品还缩小了外形,以提高功率和能效。

 

各种标杆技术可显著降低功率级和驱动器的开关损耗,从而延长电池的使用寿命,提高系统的可靠性。在各种负载条件下均可实现最高效率,可帮助系统设计人员克服热特性方面面临的挑战,使系统在小型化方面达到全新水平。英飞凌最新的笔记本产品系列针对下一代笔记本平台的要求进行了优化,可轻松实现完美设计。

英飞凌公司被热门关注的产品(2024年7月27日)
IR3536MTRPBF
电源管理IC - 稳压器 - 特殊用途
产品封装:48-VFQFN
IR2172SPBF
电源管理IC - 电流调节和管理
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
IRFU3504Z
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
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C161OLM3VHABXUMA1
嵌入式 - 微控制器
产品封装:80-QFP
IRFS33N15DTRLP
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:D2PAK
IPD50N06S409ATMA2
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:PG-TO252-3-11
TLE9471ESV33XUMA1
专用 IC
产品封装:24-TSSOP(0.154,3.90mm 宽)
FP25R12W1T7B11BPSA1
晶体管 - IGBT - 模块
封装:模块
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