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数据处理 - 英飞凌(Infineon)
Infineon数据处理计算行业正朝着最高能效方向发展,需要技术尖端的功率半导体。业界采取了多种举措以提升整个计算行业的能效。能效主要通过PUE(电源使用效率)和DCIE(数据中心基础设施效率)这两个指标进行衡量,二 者都说明了数据处理所使用的电能情况。英飞凌在此提供多种性能卓越的解决方案,全面支持绿色IT的发展趋势。英飞凌的产品组合异常丰富,从适用于SMPS最高能效PFC级的高压MOSFET (CoolMOSTM)和SiC,到 适用于高能效脉宽调制级的CoolMOSTM CP 和C6,再到适用于主板SR(同步整流)和直流/直流转换的OptiMOSTM等,不一而足。OptiMOSTM具备出色的ORing或eFuse性能,可确保实现电源冗余。我们的领先产品还缩小了外形,以提高功率和能效。

 

各种标杆技术可显著降低功率级和驱动器的开关损耗,从而延长电池的使用寿命,提高系统的可靠性。在各种负载条件下均可实现最高效率,可帮助系统设计人员克服热特性方面面临的挑战,使系统在小型化方面达到全新水平。英飞凌最新的笔记本产品系列针对下一代笔记本平台的要求进行了优化,可轻松实现完美设计。

英飞凌公司被热门关注的产品(2022年7月4日)
BTS949NKSA1
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:PG-TO220-5-11
IR3088MTRPBF
电源管理IC - 电源管理 - 专用型
产品封装:20-VFQFN
TD430N22KOFHPSA2
晶闸管 - SCR - 模块
结构:串联 - SCR/二极管
IRFL014NPBF
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:SOT-223
BSZ520N15NS3GATMA1
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:PG-TSDSON-8
BAS7005E6327HTSA1
二极管 - 整流器 - 阵列
封装:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
IRLR7833CTRRPBF
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:D-Pak
XMC1100T016X0032ABXUMA1
嵌入式 - 微控制器
产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
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