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Infineon在意大利罗马展示新无线解决方案
英飞凌在意大利罗马欧洲微波展上,为移动通信网络基站与对应的基站控制器之间的无线电连接(无线回传)展示一套全系统设计方案。该系统以 英飞凌E -band/V -band无线电收发器系列和Escape 通信公司的FPGA(现场可编程门阵列)为基础,可实现现场不间断升级,给网络运营商提供了高度的灵活性与竞争力。 

 

经过四家公司的共同努力,整体解决方案应运而生:英飞凌系统设计合作伙伴 GreenWaves 开发出了基于英飞凌 BGT70 和 BGT80 E band无线电收发机的射频前端部件。Escape 通信公司成功地将这一射频前端与其自产的基于 Altera FPGA 的 250 兆赫兹的调制解调器模块整合到一起,并利用射频前端的功率放大器将传输范围扩大至几千米。

 

英飞凌科技副总裁兼射频和传感器产品线总经理 Philipp von Schierstaedt 表示:“毫米波回传为快速开发千兆级通讯产品提供了关键技术,能有效节省成本。从产品思维到系统理解的战略路径是我们走向成功的直接因素:我们通过与GreenWaves、Escape 和Altera 合作,利用系统技术在这个极具吸引力的市场中提供简单灵活的解决方案。”

 

Escape 通信公司 CEO 兼创始人 Michael Stewart 补充道:“我们为移动设备制造商提供基带解决方案,这种解决方案能以最低的购置总成本,提供实际场测检验过的完整软件栈、领先市场的调制解调器功能、性能和承载能力。我们的解决方案电力消耗与ASSP 一样低,但与ASSP 不同的是,我们的方案可现场更新,使得客户能保持持续的创新竞争力,而不仅仅是价格。”

 

英飞凌 BGTx0 无线电收发机可取代十多个分立器件,将所有的射频结构单元集成到一个压缩的塑料 eWLB 包装内,如 I/Q 调制器、压控振荡器 (VCO)、功率放大器 (PA)、低噪声放大器 (LNA)、可编程序增益放大器 (PGA)、SPI 控制接口等等。

英飞凌公司(Infineon)被热门关注的产品(2024年4月25日)
BCP 54-16 H6779
晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个
封装:TO-261-4,TO-261AA
IRF7530PBF
晶体管 - FET,MOSFET - 阵列
封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
IRF1404ZSPBF
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
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IR3103
电源管理IC - 栅极驱动器
产品封装:11-SIP,9 引线
BGA614H6327XTSA1
射频放大器
封装:SC-82A,SOT-343
IPD90N06S4L03ATMA2
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
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IKW50N65F5FKSA1
晶体管 - UGBT、MOSFET - 单
封装:TO-247-3
TLE42694GXUMA1
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
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